泰格激光設(shè)備——激光表面熔覆設(shè)備

激光加工在OLED面板生產(chǎn)中至關(guān)重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準(zhǔn)分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測試修復(fù)及窄邊框加工等。激光表面熔覆設(shè)備

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準(zhǔn)分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設(shè)備，激光加工設(shè)備占整個(gè)OLED生產(chǎn)線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據(jù)測算2020年以前OLED產(chǎn)線投資對激光設(shè)備的總需求至少達(dá)到173億元，平均每年約有50億以上。激光表面熔覆設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熔覆設(shè)備

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國科學(xué)家梅曼利用高強(qiáng)閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實(shí)驗(yàn)，同質(zhì)結(jié)GaAs半導(dǎo)體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實(shí)驗(yàn)室成功降低了雙異質(zhì)半導(dǎo)體激光器的臨界電流密度，實(shí)現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光表面熔覆設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熔覆設(shè)備

  PI膜是世界上性能好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞的胺化而成。聚酰亞的胺優(yōu)異的綜合性能和合成化學(xué)上的多樣性,可廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域。

PI膜可以用什么激光設(shè)備切割呢？

      隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價(jià)格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計(jì)精密化的發(fā)展趨勢，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割機(jī)切割PI膜有什么優(yōu)勢呢？ 激光表面熔覆設(shè)備